2023年11月3日上午，在上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心的见证下，我公司与晶通半导体（深圳）有限公司在徐州举行了GaN项目战略合作签约仪式。徐州龙腾国际世纪微电子股份有限公司董事长杨森茂、总经理刘军及晶通半导体（深圳）有限公司总经理刘丹等人员出席签约仪式。
双方一致认为：氮化镓与碳化硅是第三代半导体的两大“门面”，这二者具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能。如今，我国氮化镓产业发展迅速，产业链国产化日趋完善，多家国内企业已拥有氮化镓晶圆制造能力。随着下游新应用规模爆发，以及氮化镓衬底制备技术不断取得突破，氮化镓器件有望持续放量，将成为降本增效、可持续绿色发展的关键技术之一。
龙腾国际致力于成为半导体分立器件行业的领先企业，公司近来发展重点为第三代半导体功率器件，拥有丰富的客户资源。本次与晶通的合作可以加快氮化镓产品的产业化发展进程，相信通过双方的战略合作，能够很快将氮化镓器件推向市场。
在签约仪式结束后，双方公司领导合影留念。
